随着城市辅助驾驶等高阶智能驾驶功能的快速落地，车载激光雷达呈现了标配化趋势，作为全球领先的光电器件及模块研发厂商，在深圳光博会现场，光迅科技（002281）全面展示了面向FMCW及dTOF等多类型的车载激光雷达用光电子芯片及器件解决方案，凸显了芯片级硬核实力。
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(资料图片仅供参考)
在车载激光雷达用光电子芯片方面
光迅科技可为业界典型的FMCW芯片化集成方案提供一站式服务，为FMCW激光雷达的量产落地提供强力的、全面的、自主化芯片级支撑。其中，在FMCW发光单元，可提供基于扫频方案的窄线宽DFB Chip、基于色散方案的窄线宽C-band ITLA chip、具备放大功能的SOA chip、具备分路功能的PLC、AWG chip，以及具备调制功能的LiNbO3 chip等核心芯片级产品。在FMCW收光单元，可提供高灵敏度BPD Chip，多路相干混频Chip等核心芯片级产品。
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在FMCW方案用光器件方面
得益于在InP和SiP芯片及封装平台多年来的持续投入，光迅科技可为FMCW提供窄线宽1550nm DFB激光器、窄线宽C-band ITLA Laser、1550nm FMCW BPD、1550nm FMCW ICR、1550 FMCW硅光及光电合封模组等底层器件等产品。
值得一提的是，基于自有芯片的DFB激光器年产能超110kkpcs+，供应链成熟可控，且该系列产品连续10年以上零故障运行。而ITLA产品从芯片、器件到模块均由光迅科技自行设计、生产，实现了核心技术、工艺全序列的自主可控。
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在dTOF方案用光器件方面
光迅科技依托于深耕光器件市场多年的经验和成熟全面的光器件产品平台，可为基于1550nm的TOF激光雷达提供包括种子激光器、接收机、MOPA和无源器件在内的全系列的光器件解决方案。
展望未来，相较于dTOF 激光雷达，可高度重用的光通信产业链将助力FMCW激光雷达具备更小的尺寸、更优的“米均”探测成本，FMCW激光雷达也将与dTOF激光雷达共同撑起车载激光雷达的璀璨未来。光迅科技秉承着合作共赢的开放态度，将持续致力于为车载激光雷达厂商提供整机组装服务。
